高档ABS加PC粘接用TPR材料

RT-Bond AC系列是一款专为粘接ABS、PC及ABS/PC合金基材而设计的高端TPR包胶材料，实现了极致粘接强度、高端表面效果与持久耐用性的完美结合。

类别：

（TPR）热塑性橡胶

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产品描述
概要

项目	内容
产品名称	高档ABS加PC粘接用TPR材料
产品描述	RT-Bond AC系列是一款专为粘接ABS、PC及ABS/PC合金基材而设计的高端TPR包胶材料，实现了极致粘接强度、高端表面效果与持久耐用性的完美结合。
关键特性	1. 高端表面质量：制品表面细腻平滑，可实现哑光、纹理或软触感等效果，无流痕和缩痕。 2. 宽泛的硬度与触感范围：提供邵氏A 30至80的硬度选择，触感可从柔软肤感至柔韧防滑。
主要应用	高端消费电子：智能手机边框/保护壳、平板电脑外壳、游戏手柄包胶、VR面垫、耳机头梁与耳垫。智能家居电器：高端电动工具手柄、美容仪握把、遥控器外壳、智能音箱装饰条。汽车内饰：中控台按键、装饰件包胶、方向盘局部握把。
加工方法	双色成型、包胶成型
安全与环保认证	ROHS、REACH、无卤、无邻苯二甲酸酯、UL94 HB（可选），可提供低VOC报告
颜色	黑色、深灰色（标准色），及各种定制实色或半透明颜色。
气味	气味极低
外观	均匀圆柱形颗粒，约 φ3mm × L1.5mm
保质期	在密封、干燥、阴凉处储存可达24个月。
包装	20/25 公斤/袋
物理性能	结果	单位	方法	成型条件
比重	0.95 - 1.10	g/cm³	ASTM D792	干燥温度：70-80°C
硬度	30A - 80A (可指定)	Shore A	ASTM D2240	干燥时间：3-4 小时
拉伸强度	≥ 4.0 - 12.0 (取决于硬度)	MPa	ASTM D412	射嘴温度：190-210°C
断裂伸长率	≥ 250 - 500	%	ASTM D412	螺杆1段温度：180-200°C
撕裂强度	≥ 20 - 40	kN/m	ASTM D624	螺杆2段温度：170-190°C
熔体流动速率	10 - 30 (210°C, 5kg)	g/10min	ASTM D1238	螺杆3段温度：165-185°C
与ABS/PC的粘接强度	基材/TPR内聚破坏	--	定制剥离测试	模具温度：50-70°C
基材预处理与要求	1. 清洁：基材必须极其洁净，无脱模剂、油污、灰尘。 2. 预热：模具温度至关重要。将ABS/PC基材的模具加热至60-80°C，以活化其表面分子利于粘接。
核心加工指南	1. 温度控制：TPR熔体温度应比基材熔点高10-20°C，以获得良好的润湿。 2. 注射速度：使用中高速注射，以快速填充型腔并压紧基材。
兼容性测试	务必在大规模生产前，使用实际生产批次的ABS/PC基材与本材料进行粘接测试，以优化工艺参数。
着色剂与添加剂	确认所选色母粒或功能添加剂（如抗紫外线剂）不会损害粘接力。请使用推荐的体系。